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1. 한 줄 요약
HPSP는 반도체 공정 중 웨이퍼에 고압 가스를 주입하는 PLD(플라즈마 리도핑) 장비를 개발·제조하는 세계 유일의 기업으로, TSMC·삼성 등 글로벌 파운드리에 독점 공급하고 있다.
2. 회사 소개
HPSP는 2005년 설립된 반도체 공정 장비 전문기업으로,
특히 PLD(고압 가스 도핑) 장비 기술을 세계 최초로 상용화했다.
이 장비는 차세대 GAA, 3D 낸드, DRAM 등의 미세 공정에 필수적으로 사용되며,
현재는 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등
글로벌 반도체 제조사에 사실상 독점 공급하고 있다.
3. 사업구조 한눈에 보기
| 사업 부문 | 설명 |
| PLD 장비 | 웨이퍼에 고압 가스를 주입하는 핵심 공정 장비. 독점 공급 구조 |
| 반도체 고객사 | 삼성, TSMC, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등 글로벌 파운드리·메모리 |
| 유지보수/소모품 | 설치된 장비 대상의 수리, 업그레이드, 부품 교체 등 |
| 신공정 대응 | GAA, 고집적 DRAM, 3D 낸드 등 미세 공정 적용 확대 중 |
| 생산·R&D | 국내 제조 + 독자 기술 확보. 신형 장비 개발 지속 |
4. 돈 버는 구조
- 신규 장비 수주 시 수익 발생 → 설치 이후 유지보수 매출 반복
- 단가 높은 독점 장비 → 소수 고객사에 집중된 고마진 구조
- 공정 전환 속도에 따라 연간 매출 변동 폭 큼
- 기술력 기반 진입장벽 매우 높음 → 경쟁사 없음
5. 최근 2년 재무제표 비교 (연결 기준)
| 항목 | 2023년 | 2024년 | 증감률 |
| 매출액 | 1,728억 원 | 2,164억 원 | ▲ +25.2% |
| 영업이익 | 911억 원 | 1,202억 원 | ▲ +31.9% |
| 당기순이익 | 751억 원 | 986억 원 | ▲ +31.3% |
📌 해석:
2024년은 GAA 공정 확산 + 고객사 증설에 따라
신규 장비 수주 증가로 실적이 큰 폭으로 성장한 해.
6. 최근 이슈
- ✅ TSMC 2nm 공정용 신규 장비 독점 수주
→ 고정 수익원 확보 - ✅ GAA 공정 확대에 따라 도핑 공정 장비 수요 증가
→ 핵심 기술 적용 - ✅ 삼성·SK 고객사향 후속 장비 업그레이드 본격화
→ 유지보수·재판매 매출 확대 - ✅ 북미 고객사 신규 수주 검토 중
7. 향후 성장 포인트
- 공정 미세화 진전 → PLD 장비 적용 범위 확대
- TSMC·삼성 등 주요 고객사 투자 확대 수혜
- 신형 PLD 장비 개발 → 고부가 제품 믹스 전환
- 소모품·업그레이드 매출 증가 → 반복 수익 구조 강화
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